球团回转窑全长温度分布不均，低温带及窑尾段（进料端至低温段）工作温度通常≤1000℃。ST-QY-NZ粘土砖（Al2O3≥40%）满足低温段的使用要求，ST-QY-GL-D高铝砖（Al2O3≥55%）适用于低温段偏高温度区域。两种砖与高温带的ST-QY-GL/M高铝砖/莫来石砖形成温度梯度分区用料方案，在满足各温度段使用要求的前提下优化材料成本。
回转窑低温段球团矿已部分烧结但硬度低于高温段，滚动磨损仍不容忽视。粘土砖的致密结构和适中的常温耐压强度（≥30MPa）足以抵抗低温段球团矿的机械磨损，窑衬寿命满足回转窑大修周期。
粘土砖和高铝砖在≤1000℃工作温度下的加热永久线变化小，窑衬在长期服役中不因过度收缩产生环向砖缝扩大，也不因膨胀导致砖体挤压碎裂，窑衬结构稳定。
粘土砖是耐火材料中成本最低的烧成定型制品之一。回转窑低温段使用粘土砖+高铝砖的组合方案，在保证炉衬寿命的前提下显著降低耐材总投资。
回转窑窑尾（进料端）承受来自链篦机的预热球团矿料流的冲击和堆积。窑尾段的高铝砖（ST-QY-GL-D）具有较高的常温耐压强度，抵抗料流冲击和局部集中载荷，保护窑尾钢结构不受磨损。
| 项目 | ST-QY-NZ（粘土砖） | ST-QY-GL-D（高铝砖） |
|---|---|---|
| 材质体系 | 粘土质 | 高铝质 |
| Al2O3（%）≥ | 40 | 55 |
| Fe2O3（%）≤ | 2.5 | 2.5 |
| SiO2（%） | 50-58 | 35-42 |
| 显气孔率（%）≤ | 24 | 22 |
| 体积密度（g/cm3）≥ | 2.10 | 2.35 |
| 常温耐压强度（MPa）≥ | 30 | 50 |
| 荷重软化开始温度 T0.2（℃）≥ | 1380（T0.5） | 1450 |
| 加热永久线变化（%） | -0.3～+0.1（1300℃×2h） | -0.3～+0.1（1400℃×2h） |
检测方法标准：粘土砖GB/T 4415，高铝砖GB/T 2988-2012。GB/T 6901（化学成分）、GB/T 2997（显气孔率、体积密度）、GB/T 5072（常温耐压强度）、GB/T 5989（荷重软化温度）、GB/T 5988（加热永久线变化）。
| 项目 | 粘土砖指标 | 高铝砖指标 |
|---|---|---|
| 尺寸允许偏差（mm）≤ | ±2.0（≤230mm）/ ±2.5（>230mm） | ±1.5（≤200mm）/ ±2.0（>200mm） |
| 扭曲 长度≤250mm（mm）≤ | 1.5 | 1.0 |
| 扭曲 长度>250mm（mm）≤ | 2.5 | 1.5 |
| 缺角深度（mm）≤ | 7.0 | 5.0 |
| 缺棱深度（mm）≤ | 7.0 | 5.0 |
| 裂纹 宽度≤0.25mm（粘土）/ ≤0.1mm（高铝） | 不限制 | 不限制 |
| 裂纹 宽度0.26-0.50mm 长度≤（mm）≤ | 60 | 60 |
| 裂纹 宽度>0.50mm | 不允许 | 不允许 |
| 熔洞直径（mm）≤ | 5.0 | 5.0 |
钢铁冶炼行业球团生产线。专用于：球团回转窑低温带（≤1000℃）窑衬、球团回转窑窑尾进料端（料流冲击区）、球团回转窑窑头卸料端低温段。同时适用于其他中低温（≤1000℃）物料滚动磨损的回转窑或筒体设备内衬。
采用湿砌工艺，使用配套粘土质火泥（Al2O3≥36%，配套粘土砖）或高铝质火泥（配套高铝砖）进行砌筑。施工前对回转窑筒体内壁进行清理，按筒体周长分度和环向砌筑线划线。采用环砌法逐环砌筑，每环从窑底向两侧砌筑至窑顶锁口。粘土砖砖缝控制在1.5-2.5mm，高铝砖砖缝控制在1-2mm，火泥饱满度≥95%。砌筑完成后按回转窑烘炉曲线缓慢升温。低温段与高温段的过渡区注意砖型衔接和膨胀缝预留。
提供以下订制范围：Al2O3含量可按低温段温度等级选择（粘土砖36%-45%，高铝砖55%-75%）；砖型按回转窑砌筑方案定制（直形砖/楔形砖）；可提供回转窑全窑分段用料方案设计和砖型排版拆分服务。具体参数请联系技术团队确认。
标准包装为木托盘捆扎。每托盘按砖型规格1-1.5吨，标注牌号、砖型编号、使用部位（温度段）、生产批号、生产日期。出口订单可加配熏蒸木箱。
现场技术指导服务包含在产品服务内。由公司技术工程师赴现场提供回转窑全窑分段用料方案设计、砖型拆分和排版方案、砌筑方案交底和过程督导、烘炉曲线制定等服务。不单独收取指导费用。
自出厂之日起12个月。产品须在防潮、阴凉处（5–35℃）存放，避免暴晒和雨淋。超过保质期后须重新检测合格方可使用。
