以电熔刚玉（白刚玉，Al₂O₃≥99%）和电熔镁砂（MgO≥97%）为主要原料，刚玉提供高耐火度和抗冲刷骨架，镁砂提供抗碱性渣侵蚀能力和高温烧结活性。两者在钢包工作温度下部分反应原位生成镁铝尖晶石（MgAl₂O₄），尖晶石相对熔渣润湿角大、化学惰性强，进一步增强填缝层的抗渣渗透能力。
铝镁质捣打料的主要物相为刚玉（α-Al₂O₃）和方镁石（MgO），热膨胀系数（约8.0×10⁻⁶/℃）介于纯镁质（约13.5×10⁻⁶/℃）和刚玉质（约8.0×10⁻⁶/℃）之间，与钢包包底常用的刚玉尖晶石质浇注料的热膨胀系数接近。在钢包装钢-精炼-浇铸-冷却的温度循环中，填缝层与座砖外壁和包底浇注料基体之间不因膨胀系数差异而产生热应力开裂或脱开。
镁质捣打料（MgO≥90%）抗碱性渣能力最优，但热膨胀系数较大（约13.5×10⁻⁶/℃），在刚玉尖晶石质包底浇注料中因膨胀系数差异可能在温度循环中出现填缝层脱开。铝镁质捣打料通过引入刚玉相降低体系的整体热膨胀系数，与刚玉尖晶石质包底的热匹配性更优，但抗碱性渣能力略低于纯镁质捣打料。二者互补，用户可根据包底浇注料材质和精炼渣系特征选择匹配的捣打料。
在钢包工作温度（约1600℃）下，刚玉（Al₂O₃）和氧化镁（MgO）原位反应生成镁铝尖晶石（MgAl₂O₄），伴随约5-8%的体积膨胀。这一体积膨胀有利于填缝层的自致密化，进一步压实填缝层与座砖外壁和包底浇注料的界面接触，增强密封效果。
| 项目 | ST-LMDD-85 | ST-LMDD-90 |
|---|---|---|
| Al₂O₃（%）≥ | 80 | 85 |
| MgO（%）≥ | 5 | 8 |
| SiO₂（%）≤ | 3 | 2 |
| Fe₂O₃（%）≤ | 1.0 | 0.8 |
| 体积密度 1550℃×3h（g/cm³）≥ | 2.80 | 2.90 |
| 永久线变化率 1550℃×3h（%） | +0.8 | +0.8（微膨胀） |
| 耐压强度 110℃×24h（MPa）≥ | 18 | 22 |
| 耐压强度 1550℃×3h（MPa）≥ | 30 | 35 |
检测方法标准：GB/T 16555（化学成分）、GB/T 2997（体积密度）、GB/T 5988（永久线变化率）、GB/T 5072（耐压强度）。铝镁质捣打料的永久线变化率为正值（微膨胀），来源于原位尖晶石生成，有利于填缝层的自致密化和密封性能。
| 项目 | 推荐值 |
|---|---|
| 推荐使用温度 | 1600–1650℃ |
| 施工方式 | 捣打施工（气动捣固锤） |
| 加水量 | 见出厂说明书（液体结合剂或干式捣打） |
| 单次捣打厚度（mm） | 30–50（分层捣打） |
| 储存条件 | 防潮、干燥处密封保存 |
钢铁冶炼行业钢包座砖周围填缝密封。专用于钢包包底水口座砖周围填缝（适配刚玉尖晶石质包底浇注料）、透气砖座砖周围填缝、座砖底部找平和填充。也适用于转炉出钢口座砖和滑板机构周围填缝、中间包座砖周围填缝等复杂形状区域的捣打填充。
施工前清理座砖外壁和包底浇注料基面的浮尘和松散料。将铝镁质捣打料按出厂说明书规定的比例加入液体结合剂或适量水，充分搅拌至半干状态。将搅拌好的料分层填入座砖周围环缝中，每层厚度30-50mm，用气动捣固锤自内向外逐层捣打密实。每层表面划花后填下一层。捣打完成后不需特殊养护，随钢包烘炉升温烧结后投用。
提供以下订制范围：Al₂O₃/MgO配比可按包底浇注料材质和精炼渣系特征调级（Al₂O₃/MgO比影响原位尖晶石生成量和膨胀率）；颗粒级配可按施工部位和捣打厚度优化；结合体系可按施工环境和烘烤条件选择。具体参数请联系技术团队确认。
编织袋包装，内衬防潮塑料膜。规格50kg/袋、25kg/袋。标注牌号、生产批号、生产日期。注意事项：必须保持干燥防潮，液体结合剂单独包装。
现场技术指导服务包含在产品服务内。由公司技术工程师赴现场提供座砖周围填缝方案设计、捣打料牌号选型推荐（铝镁质与镁质的选择评估）、结合剂比例标定、捣打施工参数交底与过程督导、填缝层烧结质量检测等服务。不单独收取指导费用。
自出厂之日起6个月。前提是在防潮、干燥处储存，如果已经结块或受潮变质，请勿使用。超过保质期后须重新检测合格方可使用。
