电熔AZS砖采用电弧炉熔融-浇铸工艺制造。将精确配比的氧化铝（Al₂O₃）、锆英石（ZrSiO₄）和脱硅锆（ZrO₂）原料在电弧炉中熔化至约1900℃，熔体浇铸入预热的石墨模具中。在模具中从外向内定向凝固，形成刚玉（α-Al₂O₃）和斜锆石（m-ZrO₂）交替析出的致密共晶骨架结构，玻璃相存在于晶间空隙中。浇铸后的毛坯经缓慢退火消除热应力，再经金刚石磨削和切割进行精密冷加工至最终尺寸和表面光洁度。电熔浇铸工艺赋予AZS砖极低的显气孔率（≤2%）、极高的体积密度（≥3.40g/cm³）和致密无连通气孔的微观结构，玻璃液无法向砖体内渗透侵蚀。
AZS砖的抗玻璃液侵蚀能力来源于两个协同机制：（1）斜锆石（ZrO₂）在钠钙玻璃液中的溶解度极低，形成化学侵蚀屏障——当玻璃液接触AZS砖表面时，基质玻璃相首先被溶解，暴露出致密的刚玉-斜锆石共晶骨架，斜锆石几乎不溶于玻璃液而刚玉溶蚀缓慢，侵蚀速率被极大延缓；（2）砖体表面与玻璃液接触后形成一层富ZrO₂的粘滞边界层，进一步阻碍玻璃液向砖体内部的扩散和对流传质。ZrO₂含量越高（33%→36%→41%），抗侵蚀能力依次增强。
电熔AZS砖中不可避免含有约18-22%的残余玻璃相（主要是Na₂O-Al₂O₃-SiO₂系玻璃），在高温下玻璃相粘度降低会逐渐渗出至玻璃液中，形成结石、条纹和气泡等玻璃制品缺陷。ST-BL-AZS系列的玻璃相渗出温度≥1400℃，意味着在玻璃熔窑正常作业温度（池底约1200-1350℃，池壁玻璃液面线1400-1550℃）条件下，AZS砖仅在最高温的液面线区域才有少量玻璃相渗出，大部分池壁和池底区域的玻璃相处于高粘度不渗出状态，极大降低了玻璃液污染风险。气泡析出率低（≤1.5%），保障玻璃制品透明度和光学质量。
ST-BL-AZS33（ZrO₂约33%）为通用级，适用于熔化池池壁中下部和池底，这些区域玻璃液温度相对较低、对流冲刷较弱。ST-BL-AZS36（ZrO₂约36%）为标准级，适用于熔化池池壁液面线区域和热点的玻璃液对流强烈区域。ST-BL-AZS41（ZrO₂约41%）为高抗侵蚀级，适用于池壁液面线最上端（三相界面——玻璃液/大气/砖体交界处）和加料口等侵蚀最严重的核心区域。三级牌号梯度搭配，在保障全窑使用寿命一致的前提下优化材料成本。
电熔AZS砖浇铸毛坯经金刚石磨削和切割冷加工至最终尺寸，尺寸精度可达±1mm。相邻砖接触面可加工为密合平面或带榫槽接口，砌筑时砖缝≤1mm（不使用火泥或仅用锆质火泥薄层）。精密加工确保了熔化池池壁的气密性和结构完整性，杜绝玻璃液渗入砖缝造成"向上钻孔"侵蚀。
| 项目 | ST-BL-AZS33 | ST-BL-AZS36 | ST-BL-AZS41 |
|---|---|---|---|
| Al₂O₃（%） | 48-52 | 46-50 | 40-45 |
| ZrO₂（%） | 32-35 | 35-38 | 40-43 |
| SiO₂（%） | 13-16 | 12-15 | 12-14 |
| Na₂O（%） | 1.0-1.5 | 1.0-1.5 | 0.8-1.3 |
| Fe₂O₃（%）≤ | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| 体积密度（g/cm³）≥ | 3.45 | 3.50 | 3.55 |
| 显气孔率（%）≤ | 2.0 | 2.0 | 1.5 |
| 常温耐压强度（MPa）≥ | 300 | 300 | 350 |
| 玻璃相渗出温度（℃）≥ | 1400 | 1400 | 1420 |
| 气泡析出率（%）≤ | 1.5 | 1.5 | 1.0 |
| 使用温度（℃）≤ | 1600 | 1600 | 1650 |
检测方法标准：JC 493（电熔浇铸AZS耐火制品）。化学成分按GB/T 6901和GB/T 4984，体积密度和显气孔率按GB/T 2997，常温耐压强度按GB/T 5072。玻璃相渗出温度按JC 493附录方法检测，气泡析出率参照玻璃行业专用方法。
| 项目 | 冷加工面 | 非加工面 |
|---|---|---|
| 长度方向偏差（mm）≤ | ±1.0 | ±2.0 |
| 宽度方向偏差（mm）≤ | ±1.0 | ±2.0 |
| 厚度方向偏差（mm）≤ | ±1.0 | ±1.5 |
| 平面度（mm）≤ | 0.5 | — |
| 缩孔 | 加工面不允许暴露 | 非加工面允许（深度≤10mm） |
| 裂纹宽度≤0.1mm | 不限制 | 不限制 |
| 裂纹宽度>0.1mm | 不允许 | 不允许 |
| 缺棱掉角 深度（mm）≤ | 不允许 | 3.0 |
| 表面氧化着色 | 允许（不影响使用） | 允许 |
玻璃工业：浮法玻璃熔窑、日用玻璃熔窑（瓶罐/器皿）、压花玻璃熔窑、光伏玻璃熔窑、电子玻璃熔窑的熔化池池壁和池底。ST-BL-AZS33用于池壁中下部和池底铺面，ST-BL-AZS36用于池壁液面线区域，ST-BL-AZS41用于池壁最上端液面线和加料口拐角等侵蚀最严重的部位。也用于硼硅玻璃（硼硅3.3/4.0/5.0）和铝硅酸盐玻璃（化学钢化用高铝玻璃）熔窑。使用温度≤1600℃（41#≤1650℃）。
采用干砌工艺，砖与砖之间不使用火泥或仅用极薄层锆质火泥（ST-BL-HN-G）涂抹接触面（砖缝≤1mm）。施工前按熔窑设计图纸进行AZS砖分区排版和编号。池壁砖从池底向上逐层砌筑，注意砖的浇铸方向（缩孔面朝向非玻璃液接触侧）。相邻砖接触面靠精密加工保证密合，重砖（单块≥200kg）采用专用吊具和吸盘安装。液面线砖和拐角砖等关键部位砌筑精度重点控制。AZS砖之间及AZS砖与粘土质/轻质隔热保温砖之间预留膨胀缝（按AZS砖的线膨胀系数7.5×10⁻⁶/℃计算），填塞耐火纤维毡。砌筑完成后随熔窑烘窑曲线升温，升温速率≤5-10℃/h，在200-400℃和800-1000℃温度区间设保温平台。
提供以下订制范围：ZrO₂含量可按玻璃品种（钠钙玻璃/硼硅玻璃/高铝玻璃等）和熔窑使用部位优化；砖型尺寸按玻璃熔窑设计图纸全套定制（含标准直形砖、池壁砖、池底砖、拐角砖、流液洞砖等各类异型和超大尺寸铸件）；可提供全窑AZS砖分区选型（33#/36#/41#梯度方案）和砖量计算；可提供AZS砖砌筑膨胀缝设计和锚固方案。具体参数与工艺细节请联系技术团队确认。
木托盘或木箱包装，每托盘1-3吨（视单砖重量调整）。每块砖之间用泡沫板或木板隔垫保护加工面。每件砖标注牌号、砖型编号、使用部位、生产批号、生产日期、浇铸方向标记。出口订单加配熏蒸木箱和防潮包装。注意事项：电熔AZS砖为脆性材料，搬运和吊装时严禁碰撞加工面和棱角；大尺寸铸件须用专用吊具和钢丝绳保护带；储存时防潮防雨，平放于平整地面上。
现场技术指导服务包含在产品服务内。由公司技术工程师赴现场提供玻璃熔窑池壁/池底设计参数复核、AZS砖三级梯度选型方案（33#/36#/41#分布）、砖型拆分和排版设计、砌筑方案交底与安装督导（含吊具和专用工具使用指导）、膨胀缝设计和填充指导、烘窑曲线制定与监控、投产后池壁蚀损监测和剩余寿命评估等服务。不单独收取指导费用。
自出厂之日起12个月。产品须在防潮、阴凉处（5–35℃）存放，避免暴晒和雨淋，避免碰撞加工面。超过保质期后须重新检测合格方可使用。
